为了更顺利地对高速硬盘散热，有的厂商采用在三英寸驱动器架的前部安装附加进气风扇的方法，不但能够增加机箱内空气流量，而且可以直接对硬盘进行散热。另外一个新颖的解决思路是将传统的硬盘安装位置下移，使硬盘和机箱底部接触，这种方法既利用了机箱底板增强硬盘散热，又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热，大幅度降低了硬盘热量，延长硬盘使用寿命。还有的厂商为了避免机箱内杂乱的走线影响空气的流动，在合适的位置设置了理线夹，可以将数据线和电源线固定在不影响风道的位置上。拥有这些设计的机箱在选购时应该优先考虑。
 

设计优秀的双程式互动散热通道能保证将机箱内90%的热量及时散发，但有的机箱厂商在机箱侧面、顶部增加风扇，对双程式互动散热通道进行“改良”，使得机箱内部空气流动发生变化：机箱外部的空气进入机箱后，由于机箱顶部风扇强制对流，部分新鲜空气没有按照原先的路线到达CPU附近，直接被抽出机箱，反而浪费了部分低温空气的散热作用。另外，某些厂商采用的包塑侧板也会对机箱的散热产生不良影响：因为塑料是热的不良导体，会阻碍热量通过传导和辐射的方式排出机箱。另外，市场上有些机箱为了充分利用机箱内部的空间，各个设备安装拥挤，甚至将电源置于CPU散热风扇正上方，这些设计都会严重影响散热，除非用户有特殊的需要才会去购买。