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作者：admin 发表时间：2009-4-23 16:27:37 阅读：次

现在有一个普遍观点就是认为立式机箱前后多加风扇形成风道，热空气自然向外流通。其实这种效果不不一定就好。为什么呢？因为一般用户都在机箱的前置面板下方加一个吸入风扇（因为只有这里预留了风扇位），在机箱尾部加一个或者两个排出风扇。这种散热方式乍看起来有道理，形成了前进后出的风道，可是大家也忘记了影响散热的关键因素---“高度”。立式机箱的高度严重干扰了散热风道的形成，破坏了热循环轨迹。我们都明白热空气是向上流动的，立式机箱前进后出的热交换却是在下部进行的。上部的热气流不会或者很少参与机箱下面的热交换，这样周而复始的就形成了恶性循环，造成立式机箱的通病“上温下凉”。随着电脑硬件技术的不断发展，高性能、大功率的CPU、显卡、硬盘等等硬件产品都成了“发热”大户，还有像高级玩家的超频现象更加加剧了热量的产生。而如何有效合理的给机箱散热的问题逐渐浮出水面。我认为立式机箱最合理的散热方式不是“前进后出”而是“低进高出”。也就是说让低温气流从机箱的下部进入，然后做功以后的高温气流从机箱的上部排出。其实这也并非是我创造发明的理论，市场上有一部分机箱就是遵循了这一理论设计的，而且散热效果很好。

 

 

 

 

 

来源：电脑机箱厂